📋 已上市 / 资本市场代表性公司
🔥 2025H1 哈勃仍在前十大股东 · 8家A股
核心持仓
| 公司 | 方向 | 备注 |
|---|---|---|
| 裕太微 | 以太网PHY芯片 | 有线/车载/工业通信 |
| 天岳先进 | 碳化硅衬底 | 早期重仓 · 2025出现减持安排 |
| 灿勤科技 | 微波介质陶瓷/滤波器 | 通信设备链高相关 |
| 杰华特 | 电源管理芯片 | 算力服务器供电链 · 两个哈勃主体合计持股 |
| 长光华芯 | 高功率半导体激光芯片 | 光芯片/激光链 |
| 华海诚科 | 半导体封装材料 | 环氧塑封料 |
| 华丰科技 | 高速连接器/高速线模组 | 哈勃持股≈2.95% · 华为为第一大客户 |
| 美芯晟 | 电源管理/无线充电/LED驱动 | 2025仍在前十大股东 |
已退出前十大流通股东
（已解禁/减持）
思瑞浦 模拟芯片
中科飞测 量检测设备
东微半导 功率半导体
唯捷创芯 射频前端
源杰科技 光芯片
东芯股份 存储芯片
炬光科技 激光器
⏳ 排队IPO或近期资本化
赛美特信息集团
半导体工业软件
CIM/MES 制造数字化
锐石创芯
射频芯片
手机通信国产替代
强一股份
探针卡
2026业绩高增·已上市
九同方
EDA
A轮B+轮·2025更名落地上海
📌 跟踪优先级排序
🥇 最高优先级
仍在前十大股东 + 算力/半导体关键环节强相关
🥈 第二层
IPO/资本化阶段 · 招股书释放验证信息
🥉 第三层
半导体→AI生态 · 短期收入映射不稳定
🏭 非上市硬科技项目 · 按赛道整理
💻 EDA与工业仿真
最卡脖子的一层
- 九同方 EDA点工具 · 覆盖芯片设计流程关键环节
- 上海阿卡思微电子 EDA
- 立芯软件 EDA / 工业软件
- 无锡飞谱电子 EDA / 工业仿真
- 龙讯旷腾 材料计算模拟软件
🔧 半导体设备·测试·制造支撑
- 宁波润华全芯微 匀胶显影/去胶剥离/刻蚀清洗设备
- 北京科益虹源 光源 / 光刻相关
- 苏州晶拓半导体 半导体设备
- 上海先普气体 电子特气 / 半导体气体
- 杰冯测试 半导体测试探针 / 测试插座
强一股份探针卡
中科飞测量检测
矽电股份测试
🧪 材料与封装
天岳先进碳化硅衬底
瀚天天成碳化硅外延
天域半导体碳化硅材料
- 华海诚科 半导体封装材料（环氧塑封料）
- 上海本诺电子 芯片粘贴胶 / 电子组装胶
- 苏州锦艺新材料 高端无机非金属粉体 / 覆铜板材料
心电科技EMC屏蔽吸波/导热/电磁材料
一盛新材料金属复合材料
📡 芯片设计·射频·功率·存储·连接
思瑞浦模拟
东微半导功率
杰华特电源管理
东芯股份存储
唯捷创芯射频
昂瑞微射频
裕太微以太网PHY
锐石创芯射频
华丰科技高速连接器
灿勤科技通信滤波器
好达电子声表面波
🔬 光电·光芯片·激光·传感
炬光科技激光器
长光华芯半导体激光芯片
源杰科技光芯片
鲲游光电晶圆级光芯片
纵慧芯光VCSEL
中蓝电子摄像头马达/镜头
思特威CMOS图像传感器
🤖 AI·大模型·具身智能
- 面壁智能 大模型
- 千寻智能 具身智能机器人
- 极佳视界 世界模型与视频生成模型
- 清程极智 AI理论 / 算法 / 基础技术平台
- KIRI Innovation 3D扫描重建